发布时间：2026-09-15 09:34:05 点击量：
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本发明专利技术公开了一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法，是由质量占比79.13%‑82.03%的Sn、质量占比2.46‑2.55%的Ag、质量占比0.41‑0.43%的Cu、质量占比18‑15%的助焊剂组成。所述助焊剂由质量占比36‑42%的溶剂，质量占比6‑10%的活性剂，质量占比8%的触变剂，余量的松香组成。本发明专利技术制备而成的锡膏无铅、无卤，使用时环保且润湿性良好，在喷印时喷印流畅，焊点光滑饱满，机械性能优良。
本专利技术涉及一种电子焊接领域，具体的说是一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法。
随着表面组装技术工业走向更高元件密度的微型封装和复杂印制板设计趋势的发展，传统上占优势的网印技术逐渐不能满足需求，喷印技术能处理挑战性的封装，因此进入人们的视线。该技术的优点主要是：喷印速度快，可以和30,000cph速度的贴片机匹配，同时优化每个焊点的锡膏量，可快速修正，同时焊后无需清洗或手动调整。喷印技术的应用对目前使用的锡膏提出挑战。目前使用锡膏的锡粉粒径普遍为3#（25-45μm）、4#（20-38μm）粉，喷印技术使用的锡膏锡粉粒径为7#（2-11μm）或8#（2-8μm）粉。锡粉粒径大，容易堵塞喷头，阻碍下锡，影响锡膏喷印质量。锡粉粒径小，团聚现象严重，锡膏的润湿性变差。因此，研发适用于喷印技术的锡膏对本喷印技术的推广和使用有着极大的意义。
本专利技术的目的是克服现有技术所存在的不足，提供一款适用于喷印技术的锡膏。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：一种用于喷印技术的无铅焊锡膏，是由质量占比79.13%-82.03%的Sn、质量占比2.46-2.55%的A
一种用于喷印技术的无铅焊锡膏，其特征在于：是由质量占比79.13%‑82.03%的Sn、质量占比2.46‑2.55%的Ag、质量占比0.41‑0.43%的Cu、质量占比18‑15%的助焊剂组成；所述助焊剂由质量占比36‑42%的溶剂，质量占比6‑10%的活性剂，质量占比8%的触变剂，余量的松香组成。
1.一种用于喷印技术的无铅焊锡膏，其特征在于：是由质量占比79.13%-82.03%的Sn、质量占比2.46-2.55%的Ag、质量占比0.41-0.43%的Cu、质量占比18-15%的助焊剂组成；所述助焊剂由质量占比36-42%的溶剂，质量占比6-10%的活性剂，质量占比8%的触变剂，余量的松香组成。2.一种用于喷印技术的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于：步骤一、称取相应比例的溶剂、活性剂、触变剂、松香作备用；步骤二、称取相应比例的Sn、Ag、Cu制备成锡粉；步骤三、将步骤一中的溶剂、活性剂、触变剂、松香煮制成助焊剂，煮制完成后，冷却24小时，用研磨机研磨助焊剂，在显微镜下观测，直至助焊剂粒...
